此前的消息指联发科今年不会发布高端芯片，不过目前似乎它的态度有所转变，将在今年下半年发布高端芯片，这与此前的X10、X20和X30选择年初发布显然有所不同，笔者认为这一时机的选择或许更符合它的现实。
手机芯片的竞争已不仅仅是手机芯片企业自身的竞争，还牵涉到制造工艺的产能争夺，从往年的情况可以看出年初是高通发布新款芯片，而三季度则是芯片代工厂全力为苹果的A系处理器冲刺，由于苹果和高通的市场份额优势这让代工厂普遍优先照顾这两家芯片企业。
联发科为全球第三大移动芯片企业，在芯片营收方面明显落后于高通和苹果，这造成了它在争取芯片代工厂的先进工艺产能方面显然是处于不利地位，如果选择在三季度末或四季度发布新款高端芯片，这将让它可以在代工厂的先进工艺产能在满足了苹果和高通之后为它提供。
华为海思正是如此选择的，它往往在每年的四季度发布新款高端芯片，2016年为了确保麒麟960的按时上市甚至选择了当时成熟的16nmFinFET工艺而不是等待台积电最先进的10nm工艺，去年在台积电已为苹果代工完成了大部分的A11处理器订单后按时采用10nm工艺生产了新款高端芯片麒麟970。
相反，联发科在2016年激进决定采用台积电的10nm工艺生产它新一代的高端芯片helio X30和中端芯片P35，结果却是台积电在去年初投产10nm工艺后优先照顾苹果生产A10X处理器然后在6月上旬开始为苹果生产A11处理器，留给联发科的时间和产能极为有限最终导致了X30的上市延迟以及中端芯片P35被中止。
当然如果联发科选择在下半年发布高端芯片，这将不利于它直接与高通争夺高端芯片市场，只是从目前的现实情况来看在芯片技术研发水平方面它与高通确实有差距，要在高端芯片市场上与高通分羹困难重重，而通过错开时间差或许还能分享部分高端芯片市场，华为不也是通过在每年的三季度末或四季度除发布高端芯片最终在高端芯片市场上取得了一定的成绩。
对于联发科来说完全放弃高端芯片市场是不合适的，这意味着它承认自己在高端芯片市场上的彻底失败，不利于提升品牌形象，如今重回高端芯片市场对于它来说是一个利好消息，只有坚持下去才有希望成功，如果不坚持的话那是必然无法成功的。
