联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域

奇怪的科学家
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5G市场前景广阔,产业增长未来可期,随着全球整体数据流量的激增,国家对5G技术科技创新的投入和支持,与5G有关的热点层出不穷,中国5G产业将迎来大规模的需求增长,5G技术有望进一步提升。这不,联发科紧赶慢赶终于赶上,在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。

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今年是5G网络的元年,随着5G网络即将开启商用,各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中,并且使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是2019年这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中。

5G网络能够满足用户VR/AR、高清视频体验,在5G到来前夜实现完美助攻。5G技术下的物联网络覆盖全球,连接着广泛分布的跨区域的商品、客户和供应商等,实现了对产品完整生命周期的全连接,最终形成一个基于大数据与AI的生态系统循环。

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据消息,明年下半年第一批5G手机将会量产,正式投入市场大量使用。5G快到飞起的网速,联发科这款5G芯片M70正好赶上第一批5G手机换机热潮。

此前高通、Intel、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片,并且宣布2019年就开始商用,相对比上面几家,联发科着实速度慢了点。虽然高通和华为的基带实力很强大,但联发科还是有不少潜在用户,所以在明年各大运营商5G商用推出之后,联发科的5G基带芯片还是能带来订单业务的增长。

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