物联网产业已经悄然崛起，万物互联的趋势越来越近，未来每一个智能硬件终端产品都需要内置各种处理芯片，实现网络连网和智能计算，进一步提升人们的消费体验，同时给半导体设计行业带来庞大的市场需求，然而，庞大市场机遇也伴随着新的挑战。
芯科科技（Silicon Labs）公司是为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商，通过技术塑造物联网（IoT）、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来。在由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办，OFweek物联网承办的“OFweek 2018中国物联网大会暨展览会”期间，OFweek物联网编辑有幸采访了芯科科技亚太区区域营销经理陈雄基，双方就物联网芯片助力IOT发展及构建智能化场景等话题进行了深入交流与探讨。
芯科科技亚太区区域营销经理 陈雄基
万物互联时代，芯片企业迎来新机遇
物联网是一个碎片化的市场，在这情况下的每一个物联网应用领域对芯片的精度、性能、功耗甚至封装测试的要求都不尽相同。目前市面上很难存在一款标准化的处理器芯片，能够满足所有的市场需求。所以，物联网最关键的挑战在于如何根据产品特征、应用特性，来精准的选择芯片的IP、接口、工艺、封装、测试。
在新的商业模式下，未来的IC设计会成为整体方案的一部分，而企业客户的类型将会五花八门。芯片企业的重点不仅仅是单向的设计和销售给设备企业，还应该成为市场需求的挖掘者，积极迎合市场发展的需求，借助专业的平台，接触各类硬件企业、应用服务等，寻找合适的物联网切入点，将物联网连接与边缘计算和传感器相融合，把传统的产品改变成一款智慧产品，真正建立起生态圈。
布局物联网，芯科科技强化芯片能力
作为低功耗芯片技术的领导厂商，芯科科技近年来将物联网作为公司新的重点业务领域，借助公司在无线连接、微控制器和传感器等方面的优势，近年来又增加了简便性的开发工具，实现了以物联网参考设计和解决方案为核心的竞争产品。
随着物联网浪潮的来袭，物联网设计将不再由高效能、先进制程处理器主宰，取而代之的将是以低功耗、高整合、小体积设计的处理器 ，并支持多频多协定无线通讯实体层（PHY）、电源管理和多元感测器技术的物联网SoC，进而满足各个应用领域对晶片运算／联网功能的要求，同时缩减终端系统开发成本。
总结下来，物联网的应用主要表现在采集、传输、计算、展示等方面，且发展成熟。在过去几年的发展里，照明是物联网最重要的市场，从办公室到居家，联网、节能型LED照明可促进能源节约并实现办公和起居空间的个性化，陈雄基认为照明产品的智能化可以做到基础建设的部署，根据市场上不同的需求做精准室内定位，推出相对应的物联网照明解决方案。通过SoC认证及无线堆栈等技术来充分利用多项无线协议做连接，单一的模组使得用户和开发者可以在多协议下支持不同应用。
其实芯科科技在过去好几年，就通过无线SOC把MCU和无线连接融合在一起，根据市场不同标准寻求，芯科科技打造一个多协议无线解决方案，部署一个完整平台，将SOC芯片整合在平台上，使得该平台为客户提供无线连接同时，还拥有基带计算和数据采集和统计的能力。
网状网络提高物联网方案性价比
现在的物联网与过去无线产品最大的差异体现在主网上，过去点对点的进行数据采集和接收，但是现在的网状网络可以把所有发射接收数据包传送到平台进行数据采集和获取，其优势体现在每个节点都可以同时收取发射的信息。
这种多节点的网状网络协议，是物联网无线连接的未来。目前，芯科科技提供的超小尺寸蓝牙系统级封装（SiP）模块和多协议SoC，与现有开发工具相比，专利的网络分析工具和智能手机蓝牙网状网络协议栈的组合，能够支持低功耗蓝牙（BLE）和蓝牙或Zigbee网状网络连接，其优点体现在：
1、成本与尺寸的降低
2、高达 20dbm的输出
3、手机APP直接部署
4、部署更好的物理空间，扩展覆盖范围
5、利用分时机制共享无线电使其在一个芯片上同时运行多种无线协议
6、机具安全性与稳定性
IoT构建智能化场景
蓝牙SIG Mesh 虽然只发布了一年多， 但它具有非常广泛的手机连接，而Zigbee在满足网状网络稳定性、安全性、功耗等要求之后，通过Zigbee3．0 的升级来改进互联互通问题，每种低功耗网状网络技术都有其优势和最佳使用案例，而这些不能够相互替代，那么不同协议的共存将是实现互联互通的关键。
网状网络协议栈不仅支持互联网协议，同时支持一个网络上的数百个节点实现IP寻址，通过后台的大数据处理，整合物联网传感器的末梢，进行数据采集，通过网关到云端，对非单一数据做单独判断，为智能家庭领域中的电池供电设备提供可靠、安全并可扩展的互联网连接，这是IoT生态系统中的关键环节。
随着人工智能、云计算等技术的发展，未来物联网产品主要会集中在配网过程的研发上，这样企业可以通过云端服务和AI提供更好的客户体验，这对物联网行业来说会是一个爆发性的增长过程。
