配置方面，moto Z3采用一块6．01英寸的Super Amoled屏幕，搭载高通骁龙835处理器，拥有6＋128GB存储空间。此外还拥有前置800万＋后置双1200万像素摄像头，电池容量则为3000mAh。
moto Z3还拥有电池模块，内含的2220mAh电池等同充电宝一样提供续航。而且moto Z3机身厚度只有6．75mm，指纹识别键则集成在侧面的电源按键上，背盖下方为安装模块的金属触点，支持之前发布的z系列的所有模块。但遗憾的是官方尚未公布5G模块的具体发售时间，也没有公布模块的售价，所以什么时候能用上始终是个谜。
海信U30亮相CES：挖孔屏／骁龙675
北京时间1月9日，海信在CES2019正式公布新机U30，该机外形最大亮点就是采用了挖孔屏，官方称其为Infinity－O显示屏。其屏幕尺寸为6．3英寸，分辨率为2340X1080。
让人惊讶的是，海信U30还拥有后置4800万＋500万像素双摄像头，不过遗憾的是官方没有公布采用什么传感器。这也是继华为nova 4、荣耀V20之后，第三款公布的4800万像素手机。
配置方面，海信U30搭载了高通SM6150移动平台，这也就是高通骁龙675的内部代号。换句话说，海信U30也成为了全球首款采用打孔屏的高通骁龙675机型。
其他配置方面，海信U30同时还拥有6＋128GB以及8＋128GB版本可选，前置摄像头为2000万像素。电池容量则高达4500mAh，支持高通QC4．0快充，运行Android 9系统。不过官方并未宣布海信U30的上市时间，只透露了会在中国、俄罗斯以及部分欧洲地区销售。
今年的CES对许多DIY玩家来说也是一场盛会，前脚英伟达的RTX 2060才发布，后脚AMD这边在北京时间1月10日凌晨召开发布会发布全新Radeon VII（Radeon 7）显卡，以及第三代Ryzen锐龙桌面处理器（第三代锐龙处理器年中正式发布，本次发布会展示的是还未能量产的芯片）。
Radeon VII显卡
Radeon VII仍然基于Vega核心架构，延续了基本设计和技术特性，但是采用全新的7nm高性能工艺制造，集成60个计算单元、3840个流处理器，对比上代旗舰游戏卡Vega 64和新一代7nm旗舰计算卡Radeon Instinct MI60都少了四组、256个流处理器，持平Radeon Instinct MI50。该卡搭配了16GB HBM2显存，带宽高达1TB／s。
