4月16日消息据Phonearena报道，过去六个月对于智能手机行业来说非常重要，苹果，高通和华为都已切换到新的7纳米芯片组制造流程，据Digitimes的最新消息，未来六个月也将迎来移动设备的一些重大改进。
苹果A12 Bionic，骁龙855和麒麟980是目前移动市场上的三款主要芯片，每款都由一家独立的公司设计。尽管如此，他们有一个共同点：它们均由台湾积体电路制造股份有限公司制造，通常简称为台积电。
华为麒麟985将充分利用台积电的最新技术
台积电将很快推出一种改进的7纳米制造工艺，该工艺采用了EUV技术。这三个字母代表“极紫外光刻”，可以实现更精确的芯片设计。这意味着可以在不需要大量额外空间的情况下制造更强大的硬件。由于尺寸较小，此举还应进一步提高能效比。
台积电过去已经证实，使用其新的制造工艺的芯片批量生产将在今年下半年开始。但是，该公司尚未公布正式的客户名单。不过今天的报告显示，华为和苹果将是第一个利用这项新技术的公司。
7纳米EUV工艺在内部被称为“N7 ＋”，根据今天的报道，它将被用于制造华为的下一代旗舰芯片组，目前被称为麒麟985而不是麒麟990，可能暗示是小幅升级。目前关于这款芯片的细节仍然很少，但考虑到EUV带来的改进，预计会有小幅频率增加，同时效率提高约10％。
麒麟985的生产应该会在本季度末开始，这将为台积电提供大约3至4个月的时间来及时建立库存，以便该芯片在10月份与华为Mate 30阵容一起上市。华为可能选择在8月底或9月初正式宣布该芯片，就像去年的麒麟980一样。
目前，大约45％的华为智能手机使用其内部芯片，但到麒麟985发布时，这个数字应该会增长到60％左右，2020年这一数字将提高到70％。
苹果的A13可能会使用更先进的制造工艺
除了华为之外，苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告，后者可能会有“特殊待遇”。
台积电已与苹果公司签订合同，生产下一代Apple A13芯片。但据报道，该公司不是使用华为和其他公司将采用的N7 ＋制造工艺，台积电为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺。
目前尚不清楚这两个制造工艺的区别，但是同样，本季度晚些时候A13就会大规模量产，为9月底发布iPhone XI（11）做准备。
“N7 Pro”制造工艺是否是苹果独占，或者是初期独占，还有待观察。
