5G版iPhone有戏:苹果高通意外和解!

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自 2017 年以来,苹果与高通始终在为高通的专利授权做法争论不休,双方互不相让,频繁在法庭上演互诉戏码。一会儿高通控告苹果拖欠专利费,一会儿苹果状告高通,要求返还十亿美元不正当获利。双方就这样相互争斗了两年多,一共在全球 6 个国家、16 个司法管辖区进行了总计超过 50 项的司法诉讼。

小黑本以为两家公司闹成这样,肯定早就撕破脸皮,没想到事情在昨天迎来转机。美国东部时间昨天下午三点左右,苹果高通两家公司联合发布的声明,宣称已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼,一场持续两年多的世纪诉讼就此落下帷幕。

丘吉尔曾经说过,世界上没有永远的朋友,也没有永远的敌人,只有永恒的利益。显然,苹果与高通也信奉这一准则。当初官司开始之初,两家公司都发展良好,股价一路攀升,并没有丝毫妥协让步的必要。可惜世界变化太快,在诉讼官司开打这两年,高通与苹果在公司主营业务上都遭受了不小的挫折。

如果仅仅是信号不好,苹果还能忍忍。然而当时光的列车驶入 2019 年,一切都变了。5G 手机悄然来到人们身边,几乎所有安卓大厂都公布了自己 5G 手机计划。华为、三星更是在 MWC 2019 上争奇斗艳,向全世界展示其超前的技术优势。此情此景,苹果作为手机行业当之无愧的领军者,自然不能接受接受。5G 竞争中关系到苹果未来数年公司走势,肯定不能未战先败。

因此,今年年初,苹果开始加快步伐推进 5G 技术在自家手机中应用。一开始,苹果找到其合作伙伴英特尔,希望加快 5G 基带芯片研发力度。可惜,英特尔这个世界上最大的半导体企业对此并不感兴趣。英特尔基带部门本来就是当初收购英飞凌的附带产物,公司本身在基带芯片技术上储备不多。而 5G 芯片涉及大量专利,想要研发完成,必然避不开高通。所以,英特尔索性放任不管,并没有在 5G 基带芯片上多费功夫。

一计不成又生一计,苹果开始在全世界寻求解决方案。联发科、三星、华为,苹果都一一尝试,甚至自组团队研发。令人惋惜的时候,苹果的种种尝试无一成功。联发科基带技术有代差,第一个被否决;三星要绑定苹果 A13 芯片代工合同,而苹果早已将 A13 芯片代工需求交由台积电负责,只能含泪放弃;华为倒是愿意提供基带芯片给苹果,可惜美国政府对华为严防死守,连华为手机都不让在美国卖,怎么可能会容忍苹果手机用上华为的基带芯片。

被逼无奈之下,苹果只好同高通和解,签下六年基带芯片合同。虽然有点小亏,但苹果总算解决了  5G 基带芯片难题。相信过不了多久,小伙伴们就能看到搭载高通基带芯片的 iPhone 新机发布!和解之后,苹果赶上了 5G 潮流,高通赢得了稳定的订单,它们都有着光明的未来!

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