近日，德州仪器（TI）财报发布了第二季度财报，该季营收和净利润同比双双下滑。公告显示，2019财年第二财季其归属于普通股东净利润为13.05亿美元，同比下降7.12%；营业收入为36.68亿美元，同比下跌8.69%。
而就在前两日，德州仪器宣布原本打算在Richardson投资31亿美元建设半导体工厂的计划推迟两年，原因是考虑到“当前的市场状况”。显然，当前全球半导体冷淡的环境已经影响到了德州仪器的计划，其营收利润也被牵连。除了延迟扩张计划外，德州仪器还有何战略上的调整？半导体产业未来的“新引擎”在哪里？
一家以“地球物理业务”起家的半导体巨头
德州仪器的历史可以追溯到上世纪30年代。1930年，一个叫做“地球物理业务公司”（GSI）的公司成立，主要业务是为石油工业提供地质探测，这就是德州仪器的前身。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI则变为德州仪器的一个全资子公司。
在过去的89年中，德州仪器不仅涉足过电脑处理器，还曾当过移动芯片的王者。但几经辗转之后，最终将重心放在了开发模拟芯片和嵌入式处理器上。如今，这两块业务的占比已经超过了德州仪器总收入的80％。根据IC Insights在今年5月9日发布的2018年全球模拟IC供应商的排名显示，德州仪器以108亿美元销售额和18％的市场份额占据着模拟集成电路供应商龙头老大的位置。
德州仪器的发展方向十分明确，即不断渗透工业和汽车领域，提供更多模拟和嵌入式产品组合，以及更多的电源管理芯片等应用产品。
在工业自动化的浪潮下，德州仪器的产品已经覆盖到工业自动化的方方面面。尤其是在传感器领域，随着工业设备智能化要求提高，德州仪器已推出了包括温度、电流、接近、照明、湿度、占空、压力等12大类40余种技术的传感器品类。
在汽车领域，德州仪器也已经持续深耕了三十多年，技术涵盖了ADAS、娱乐与信息系统、车身电子及照明、新能源汽车及动力系统四个重要领域，目前已拥有许多核心的技术创新及300个以上的应用参考设计。
从产品销往各个终端市场的比重来看，德州仪器的工业市场收入占比最高，从2013年的30%上升到2018年的36%。汽车市场则是近年来收入占比上升最快的市场，从2013年的12%上升到2018年的20%。
不过，随着全球半导体行业蒙上阴云，德州仪器也未能幸免。
半导体市场冷清之下：建厂计划推迟，营收净利润双下滑
德州仪器大部分半导体产品的生产都是在内部进行的，目前已在全球拥有包括晶圆厂和封装测试厂在内的15个芯片生产基地。
在2019年第一季度的电话会议上，德州仪器表示未来要在德州建设第3个300mm晶圆厂，并计划在2021年7月、8月或9月开始建设，于2024年初开始生产。不过，德州仪器这段时间开始对扩张计划变得谨慎起来，最主要的原因是半导体行业遭遇下行周期。
从2019年开始，全球半导体行业便释放出“遇冷”的信号。和去年第四季度相比，2019年第一季度全球半导体市场下降了15.6％。根据世界半导体贸易统计组织的数据，这是自十年前那场全球性的金融危机导致出现16.3％的季度下降以来，迄今为止最大的季度跌幅。
与此同时，各大半导体公司今年第一季度的财报也证明了这一点。三星的收入下滑了23％，SK海力士的收入下降了32％，美光公司截至2月28日的财务季度收入下降了26％，截至5月31日的财务季度收入下降了18％。而德州仪器第一季度的营收为35.94亿美元，同比下滑5%。尽管下滑幅度未超过20%，但整个半导体下行趋势已经非常明显。
根据研调机构Gartner的预测数据，2019年全球半导体芯片行业的营收将滑落至4290亿美元，相比去年减少9.6%，这是Gartner三度下修今年半导体产值预估。从下图可以看出，这也将是近10年来最大的衰退幅度。
经济急剧下滑，究其本质还是需求的疲软，再加上第一季度库存水平迅速上升。相对其他领域而言，这些因素对半导体产品部门的影响会更大。Gartner资深首席分析师李辅邦表示，除内存及其他种类芯片售价下跌，手机、服务器、个人计算机等主要应用装置需求停滞，是今年全球半导体市场恐面临2009年以来最大衰退的重要因素。
对德州仪器而言，其看重的汽车和工业领域也于去年中期开始出现疲软。在连续7年的上涨之后，全球汽车行业迎来了首次下跌。2018年全球汽车市场销量达到了9560万辆，较上年同比下降1.24%，今年上半年这种情况仍未好转。而工业领域也同样面临着增长需求放缓及需求下降的境况。这些都让模拟芯片的销售量表现不佳。
“战略不会改变”的背后：汽车、工业将成半导体产业新引擎
“我们继续将我们的战略重点放在工业和汽车市场，我们一直在分配资金和推动计划，以加强我们的市场地位。这是基于工业和汽车将成为增长最快的半导体市场的信念。它们具有不断增加的半导体使用量，并且还具有多样性和长寿命。所有这些都转化为我们投资组合的高终值。”在此次Q2财报电话会议中，副总裁兼投资者关系主管Dave Pahl如此表示。
目前，半导体市场虽然受汽车、消费电子等产品需求下滑的影响蒙上阴影，但从需求角度而言，未来，汽车和工业应用对芯片的需求增速将要明显高于其他几个领域。
随着5G时代的到来，当5G大规模投入商用后，作为5G的重要应用场景之一，车联网或将迎来爆发。半导体是大部分汽车创新技术的关键零部件，根据IC Insights预测，预计到2021年，汽车电子产品将占全球电子系统销售额的9.8%。如今，越来越多的企业将注意力转向了自动驾驶、V2V/V2I等车联网功能上，各国汽车制造商也在逐步加大电动汽车技术的研发投入，未来随着汽车电子系统复杂度及数量的不断攀升，汽车芯片必将成为半导体产业发展的新引擎。
此外，在工业领域，工业互联网已是大势所趋。其本质是通过对工业数据的全面深度感知、实时传输交换、快速计算处理和高级建模分析，实现智能控制、运营优化等生产组织方式变革。因此，在各个流程的改造过程中都需要广泛采用半导体产品，对半导体产业而言，这也将是未来的一大新机遇。
随着智能手机等市场减缓，汽车电子、智能工业越来越走向成熟，汽车、工业正在成为半导体公司的下一个竞争点。
车用半导体前三强的Renesas近两年先后收购了Intersil和IDT两家模拟IC公司，前者的收购是意图整合Intersil的电源管理与精密模拟技术，为汽车、工业等领域的不同应用市场提供更完整的嵌入式系统；后者则是将目标瞄准了自动驾驶。
今年6月3日，全球领先的半导体公司之一英飞凌收购了美国知名芯片制造商赛普拉斯。对于此次收购，英飞凌的首席执行官Reinhard Ploss表示：“计划收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步。通过此交易，我们将能为客户提供最全面的产品组合，连接现实与数字世界，在汽车、工业和物联网领域开拓新增的增长潜力。”
可以预见的是，未来，汽车、工业虽然有望成为半导体产业的新增长引擎，但随着越来越多的半导体公司将其作为下一个竞争的焦点，竞争无疑会更加激烈。
