5G芯片,华为转型,高端手机用巴龙,低端产品用联发科

电科技 中字

5G手机如火如荼,据此前报道,在明年5G终端将会迎来降价潮,届时或将出现1500元以下产品。要想凭借低价占领市场,削减5G芯片成本是首要问题。近日,有媒体报道华为将会推出搭载联发科5G芯片的手机产品。

在新近发布的5G手机中,华为采用的为自家的Balong 5000方案。而明年5G芯片需要在两方面做出改变,一方面是SA/NSA双组网架构,二是5G基带的集成,功耗和体积控制问题。前者几大芯片厂商都没有什么问题,而后者目前集成的进程还未完成,因此华为想要再去低端产品上集成5G基带显然是有些费时的,不如先采用第三方方案来迅速抢占5G市场,毕竟消费者对于5G价格还是相当敏感的。

伴随着5G的成熟,5G手机最后的选购还是要回到SoC整体上考量,只要基带问题没有“翻车”等大问题,用户的感知度是比较低的。之前华为手机低端手机也采用了一部分高通和联发科方案,不过华为最近正在逐渐扩大自己的芯片自给率,或许最后的5G芯片方案还是要回到自家头上。

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