“二剑”在手？
面对华为的“抵抗”，美国方面并未“死心”，而是再次拿起武器，试图将华为一次击破：5月15日夜间，美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以阻止华为绕过美国出口管制。
对于美国的这一做法，华为的回应依然是哪架浑身布满弹孔的飞机——正如华为过去一年，面对实体清单的影响，华为这架“飞机”已经遍布弹孔。
对此，华为轮值董事长郭平在5月18日下午说道：“美国商务部针对华为修改了相关法律和规则，我们的业务将不可避免受到巨大影响，但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚，我们有信心能够尽快找到解决方案。”
华为并未真正亮出自己的底牌，对于华为来说，美国方面还未正式公布，自己更无须直接直接拿出自己的下一把“剑”。
正如同一家科技媒体所说：“华为每年投入那么多钱用于技术研发，真的只是用于这些明面上的技术吗？他们会在2004年准备海思，之后就不会在准备第二个、第三个‘海思’吗？”
写在最后
在全球半导体领域中，日本半导体在最辉煌的时候取得全球50％的市场，并在国际市场中不断打压美国半导体企业，颇为可笑的是，日本半导体技术基本是由美国企业提供。
为了打压日本半导体产业的发展，美国不仅对半导体企业减税，同时还投入大量资金。除此之外，美国还不断提出“日本科技威胁论”，引导民间的反日情绪。
最终，在1986年9月，日本被迫与美国签订《美日半导体协议》，协议主要内容如下：
1、日本停止倾销半导体相关产品，需与美国核算成本后，以“公平”的价格出售芯片；
2、日本开放芯片市场，并必须让美国企业保持20％以上的市场占有率；
3、如果日本准守协议，美国将放弃“301”调查。
在美国的打压下，日本半导体发展受缓，后期逐步跌落神坛。
此时华为面临着同样的危机，对于华为来说，自己不能输——华为一旦倒下，那么众多合作伙伴将一同倒下，危机将不可避免。
虽然任正非曾说“华为终有一天会倒”，但任总口中的“倒闭”是基于市场规律，而非打压。
但面临打压，华为也必然会在最后一刻，给予对手重击！
