前言：
到2025年全球窄带物联网（NB－IoT）市场规模预计将达到60．2亿美元，从2019年到2025年的复合年增长率为34．9％，此次芯翼信息科技的最大单笔融资也会给行业带来一定的正向激励作用。
NB－IoT芯片赛道最大单笔融资
日前，国内物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司宣布完成近2亿A＋轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，将主要用于生产制造现有的NB－IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。
这次近2亿元的融资，是半导体NB－IoT芯片赛道中目前为止最大的单笔融资。融资将用于以下情况的提升：
①能够帮助公司快速地丰富和完善人才梯队。这笔融资进来之后，就会有条件有能力完善人才梯队，可以更好地去为客户提供技术支持，去开拓新的市场。
②用于提升产能。国内的半导体产业有很多机会，芯片的产能需要抢时间，争分夺秒。尤其今年，NB－IoT市场受工信部25号文的影响和激励，下半年市场需求旺盛，对于公司锁定产能的能力提出很高要求，因此也需要资金加持。
芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB－IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
过去三年被资本照耀的高光时刻
2017年4月，在芯翼信息科技仅仅成立一个月后，就完成了峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资；
2017年7月，芯翼信息科技再次获得金卡智能的Pre－A轮战略融资；
随后，其又在所谓“资本寒冬”的2018年10月完成数千万的A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。
自2018年12月完成Full mask流片后，芯翼信息科技从2019年2月开始进行大规模入网入库认证，通过认证后就开始接入客户。如今，芯翼信息科技的NB－IoT芯片产品几乎全部自研，在国内具有一流的技术实力。
自工信部5月初发布《关于深入推进物联网全面发展的通知》（25号文）后，已经明确了NB－IoT物联网的发展已被纳入“新基建”范畴，因此2020年必然会大大推动2G／3G物联网向NB－IoT、LTE－Cat1和5G高速率协同发展的综合生态体系，5G物联网的快车道已然开启。
几轮“输血”之后，芯翼信息科技得以快速发展，迅速打开了市场。虽然相较主流芯片厂商仍属初创公司，但其出货量及市场排名上升很快。而此次融资，也将极大加速该公司的发展。
NB－IoT芯片产品获两大运营商订单
XY1100芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。
在2020年4月9日，在天翼电信终端有限公司江苏分公司2020年NB－IoT物联网模组集中采购项目中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB－IoT模组获得30％以上的份额，成为项目的第一中标人。
同时也是今年6月1日中国移动所启动的集采200万片NB－IoT芯片XY1100采购项目的单一供应商。
芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB－IoT芯片公司，意味着市场已经完全认可并接受XY1100作为主流NB－IoT芯片平台新选择。
芯翼信息科技自主研发推出的NB－IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收灵敏度高等特点：
①该芯片不仅集成了PMU／TRX／BB／AP，还集成了CMOS PA，可以支持690－960MHz和1．71－2．2GHz的多频段；
②同时，其高集成度可以为客户大幅节省外围BOM的成本，无需再配置DC－DC和SAW，模组器件数减少60％，模组成本下降30％；
