春藤8910DM芯片底层解决方案,软硬兼施破解区块链物联网融合难题

王吉伟
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软硬融合,解决区块链+物联网融合难题

这个方案,对几家合作厂商而言是在实践物联网+区块链融合创新。对下游厂商而言,已然是一种全新的物联网体验。意义在于,它让物联网设备可以更简单的应用芯片级底层安全区块链技术,只需搭载春藤8910DM即可。

这套方案能够做到让设备厂商“一劳永逸”,软硬融合是其中的精髓。而在历经大量物联网与区块链融合应用的实践后,很多厂商也早已视软硬融合为此中最佳解决方案。

原因在于,目前的物联网和区块链交集主要在云端,物联网设备采集数据后,通过软件实现数据上链,若底层硬件架构尚未部署可信数据上链,源头数据仍存在被篡改风险。同时,未经加密的物联网设备流量信息,还会有更大的几率被攻击获取。2020 Unit 42 IoT威胁报告显示,目前98%的物联网设备流量未进行加密,57%的物联网设备易受中等或高强度的攻击。

因此,纯软件上链并非物联网融合区块链技术的最佳打开方式。想要解决以上问题,真正实现更高程度的全流程数据上链,需要通过“软硬融合”,在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力,打通物联网+区块链的关键一环,从数据源头实现上链。做到物联网终端设备可信,企业就能与区块链共识信任机制一起有效降低安全风险,最终实现基于区块链共识信任机制的商业闭环。这里多说几句。对于软硬融合解决方案,王吉伟频道认为“软硬融合”重点不在于各种推陈出新的软件应用,而是在于硬件性能。具体到物联网之中,体现为更合适的物联网通讯芯片。但,哪种通讯技术更适于物联网+区块链的软硬融合呢?经过一系列研究,业内人士均认为Cat.1的优势最为明显,主要表现为以下几点:

带宽、时延、移动性、语音方面,可完美替代传统2G;

承载于现有LTE网络,无需运营商继续投入;

单天线设计,降低终端厂商成本;

价格更低,技术成熟稳定。

所以,在工信部明确2G/3G退网策略后,Cat.1是海量物联网连接的最佳选择。而要选择Cat.1芯片,自然非紫光展锐莫属。其在去年11月发布的全球首颗LTE Cat.1 bis芯片平台春藤8910DM,已在多个领域实现落地应用,能够为中下游厂商提供全场景多连接的物联网芯片、以及相应的技术解决方案。

这,也正是摩联科技等几家厂商在物联网+区块链融合方案上,首选紫光展锐的原因。

区块链技术,让信息物联网转型价值物联网

紫光展锐工业物联网副总裁鲜苗认为,当前物联网存在需求碎片化、多主体多标准、终端安全风险、信息隐私风险、中心化管理带来的低运营效率等多种问题。物联网运营效率不够高是一方面,海量物联网数据如何实现商业价值更是所有厂商持续探索的难题。

在区块链的应用方面,其实自Vitalik Buterin(V神)提出“比特币应当扩展其货币功能,成为下一代智能合约和去中心化应用的平台”的看法并于2013年推出以太坊以后,各行业就踏上了区块链技术在各行业应用的探索之路。其中,以物联网行业的探索最为勤奋。

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