“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek物联网承办，活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一！活动旨在表彰物联网行业具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业，鼓励更多企业投入产品、技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力和经济效益，增加物联网行业整体创造力，从而为用户提供更大便利，引导行业良性快速发展！
“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业年度评选－OFweek （5th．） IoT Awards 2020”将于2020年9月21日－10月10日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于10月28日在深圳举办。
目前，活动正处于火热的报名评审阶段，业内企业积极响应。大联大世平集团已正式参评“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业最佳成功应用案例奖”。
世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点约50个，员工人数约1，700人，2019年营业额达90亿美金。 （＊市场排名依Gartner公布数据）
世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升软／硬件技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。
世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
应用案例：大联大世平集团 3D 人脸识别门锁
应用案例介绍：
大联大世平集团 在成功推出单芯片指纹门锁之后，结合市场客户需求，在单芯片指纹门锁之上拓展人脸识别功能，搭配成熟的人脸识别模块，以此推出 WPI 3D 人脸识别门锁方案。
本案例使用 NXP MCU 搭配长沙小钴人脸识别模块 （Intel Movidius ＋ RealSense 提供高算力支持 ），支持 3D 人脸识别、指纹、刷卡和密码四种解锁方式，指纹算法集成于 MCU。方案已经开发完成，并已有客户立项评估。
●安全性：3D 人脸识别，误识率：1：100万，误拒率：0．59％
●易开发：人脸识别模块，算法集成，方便开发
●高性能：搭载纯 3D 人脸识别算法，识别速度 700 毫秒
●单芯片：指纹算法集成于门锁主控，做到极致性价比
●可量产：成熟的软硬件系统，做 UI 调整即可量产
●开放性：技术资料开放，WPI 技术支持
●高品质：采用 NXP 、Intel 芯片，品质过硬
参评述说／理由：
智能门锁市场正如火如荼，指纹门锁已经发展较为成熟，此次 大联大世平集团 推出的 3D 人脸识别门锁紧跟市场客户需求，无接触式开门，高安全性活体识别，防止照片、面具伪造，守卫智能家居的大门。
本届“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业最佳成功应用案例奖”活动将于9月21日进入网络投票阶段，欢迎各位踊跃投票！
