23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020的媒体见面会上表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。
众所周知，9月15日作为华为的分水岭，台积电、高通、三星、美光供应商，纷纷宣布断供华为。对于华为来说，芯片断供已经影响其新手机的发布。
正如余承东所说，华为麒麟9000将是绝唱。
而在华为芯片备货方面，郭平透露，华为在九月十几号才把储备的一些芯片抢入库，所以具体的数据还在评估过程中。目前“to B”业务的芯片储备比较充分，“至于手机芯片，华为每年要消耗几亿个，因此华为正在对手机的储备积极寻找办法，美国的一些制造商也在积极向美国政府申请。”郭平在随后的问答环节中还表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。
郭平在会上说道，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。
据媒体报道，目前AMD和英特尔宣布获得出货许可，而高通尚未获得出货许可，但有分析师认为这只是时间问题。
值得注意的是，在前段时间，华为花费18亿美元的代价刚刚和高通取得专利的和解，同时华为还重新签署了新的长期专利许可协议，这或许是为高通给华为出货扫清障碍。
同时，郭平还对华为是否投资芯片制造领域这一问题进行回答，他说道：“华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力，帮助他们就是帮助华为自己。”
