广芯微
广芯微电子(广州)股份有限公司是一家专注于工业物联网、智慧家庭等领域的集成电路设计企业,致力于打造自主知识产权及创新解决方案。公司总部设在广东省广州市开发区,在上海设有研发中心,主要产品为工业物联网边缘计算专用处理器芯片、低功耗广域网连接专用芯片、物联网基带处理器芯片和应用于传感器信号调理的专用芯片等。
广芯微低功耗智能物联网芯片平台包括低功耗处理器、近距离无线通信方案、支持2．4GHz通信和远距离蓝牙通信的低功耗SoC芯片、支持公里级LPWA通信的ZETA方案等。该系列产品以场景应用为驱动,针对电池供电领域创新开发,系统应用方案基于低功耗、高效长距网络通信协议,采用极低功耗的设计将端侧简单信息数字化转换后传至云端,而对于相对复杂的数据信息,在端侧增加端计算后再将处理完成的数据回传。芯片和整体方案极小的工作电流可以确保整个终端使用纽扣电池供电,且能工作数年之久,长距离无线通讯让整体系统方案在配置过程中减少对网关的依赖,铺设更加便捷。
目前,广芯微的芯片和解决方案已成熟应用于不同型态的云标签终端产品,落地于智能传感控制、物流和新零售、精细化养殖等领域。在物流领域,通过在物流载具上加装长距离无线标签,对载具进行在途追踪和盘点管理;在新零售领域,通过使用电子价签,对实体门店的货物进行实时、同步价格调整,最大化地激发顾客的购买欲望,提高门店运营的效率。
智联安
北京智联安科技有限公司成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司,创始人吕悦川先生毕业于清华大学精密仪器系,之后在新加坡及美国工作9年,从事光盘存储和集成电路芯片研发、光学读写通道RF芯片的研发,回国后作为公司合伙人及高管加入北京创毅视讯科技有限公司,任职CMMB产品线总监,负责CMMB芯片研发、市场及销售工作,带领团队用最短的时间研制出中国第一颗CMMB手机电视芯片,并成功的应用于2008年北京奥运会。
智联安科技现有员工80人,80%以上拥有博士或硕士学历,核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校,曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。主要产品为5G物联网通信芯片,公司研发核心团队20余年通信芯片设计经验,10余款芯片一次流片成功,过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。
目前,智联安科技已与清华大学联合研发3款人工智能芯片(天机I、II、III),与美国知名激光雷达公司合作研发激光雷达芯片,已在美国通用汽车公司完成小规模试点,并获得车规芯片设计资质。
同时,智联安科技拥有通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台等移动物联网通信芯片全部核心能力,并在NB-IOT芯片及CAT．1芯片具备独特优势。
NB-IOT芯片。智联安科技已于2020年一季度成功完成NB-IoT芯片MK8010量产及运营商芯片入库;其和中国移动合作,全国第一颗国产自主的NB-IOT芯片(RISC-V内核))已于12月-15日流片;正在规划NB-IOT和BLE二合一的SOC芯片,预计会在2022年初面世;
CAT．1芯片。智联安科技自研28nm CAT．1 bis芯片采用RAMLess技术,为业界首创,将于2021年一季度面世。
