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技术研发成果显著,但仍存两大隐患
前文已经说过,只有坚持高强度的研发投入,才能确保产品技术的领先性。中兴在自主研发创新方面已经取得了瞩目的成就,目前每年的研发投入也超过一百亿。
截止2020年底,中兴通讯拥有8万余件全球专利申请,持有有效授权专利约3．6万件,其中芯片专利申请4270件,授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics 2021年2月报告,公司向ETSI披露5G标准必要专利声明族位列全球前三。
非常受关注的芯片方面,主要由子公司中兴微电子承担。
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴1996年成立的IC设计部,主要目标是自主研发芯片,降低制造成本,打破国际垄断。
4G`时代中兴微电子LTE芯片实现零到一的突破,逐步实现28nm LTE多模芯片的批量商用,为母公司提供了自研芯片支持并对外出售,并连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
2019年,徐子阳表示,中兴微电子已经实现通讯里面专用芯片的全部自主设计,当年位于大陆前十大IC设计公司第五名。
中兴微电子对中兴通讯的业绩贡献愈发明显,2020年更是突飞猛进,实现营业收入91．74亿元,归母净利润5．25亿元,分别占中兴通讯的9．04%和12．30%,为历史最高值。
目前,中兴微电子在全球设有多个研发机构,研发人员超过2000人,可提供无线通信,宽带接入,光传送,路由交换等领域核心芯片及解决方案,能为客户提供从设计到量产的一站式设计服务。
专利上,中兴微电子已申请的芯片专利超过4000件,其中PCT国际专利超过1800件,5G 芯片专利超过200件。在芯片设计领域,公司设计的7nm芯片则已在公司5G规模部署中实现商用,下一代5nm芯片也正在导入过程中。
但是,中兴的研发仍存在两个隐患,或者说特点。
一是无法自我制造芯片,容易被卡脖子。
芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程,整体上包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面,又包括了很多小环节,其中工序极其繁多。芯片行业的企业,则分为两种模式,分别是IDM模式和Fabless模式。
IDM模式,就是芯片的设计、生产、封装和检测都自己做。放眼全球,只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
Fabless模式,就是专注于芯片的设计研发和销售,而产品的晶圆制造、封装测试等环节,外包给代工厂完成。例如中兴、华为、联发科、高通,代工厂最出名的莫过于台积电。
大部分芯片企业,都是Fabless,也就是专门从事芯片设计。例如华为、联发科、高通,还有我们今天的主角——中兴通讯,都是Fabless。负责代工生产的Foundry,主要有TSMC(台积电)、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。
所以说,中兴通讯具备的是芯片的设计能力,不是芯片生产制造能力。中兴对产业链也很依赖,其中核心供应链涉及大量美国企业,因此,中兴在制裁面前才会显得这么不堪一击。
如果不想被卡脖子,就要掌握最尖端的技术和制造能力,在全部产业链上都进行布局。而如此巨大的工程,非一家公司可以做到,更需要国家层面的战略部署和顶层设计。
第二个隐患在于人才。
由于中兴管理思维有着国企般老套,上层吃肉,一线喝汤。在设备投资上一掷千金,而员工待遇却很抠门,人员激励也不到位,难留住优秀人才。
从薪酬上看,前四大通信设备商中,中兴人均薪酬仅是另外三家一半。虽然中国有着工程师红利,但同是中国企业的华为,薪酬已经超越海外厂商,聚拢了一大批海内外人才,为其持续高速发展提供巨大助力。
