后疫情时代，宅经济引发了一场数字化转型升级的浪潮，业务在线化比例急速提升，万物互联真正成为产业发展的主旋律。在5G、人工智能等技术的推动下，物联网的内涵也在不断扩展和升级。作为通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，物联网实现了人与物、物与物的实时交互和无缝连接，以其感知、控制和决策能力推动着万物互联、智能制造的长足发展。据ABI Research统计数据显示，2020年全球物联网终端连接数量达到66．16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237．2亿。从全球物联网市场规模来看，预计2024年将超过11000亿美元。可以看出，物联网市场仍保有巨大的成长空间，发展前景广阔。
2021慕尼黑华南电子展
10月28－30日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
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2021慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月28－30日在深圳国际会展中心举办，展会将继续打造“物联网科技园”，并同期组织“国际嵌入式系统创新论坛“、“2021数智革命助力碳达峰碳中和深圳峰会暨第三届AIOT技术应用创新发展大会”等主题论坛及峰会，引入深耕人工智能物联网领域的优秀企业，展出包括芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术及解决方案。
数字经济盛行，全行业对于终端设备的智能交互需求不断提升，物联网连接数正呈现指数级增长态势。另一方面，上游芯片与模组成本大幅下降、下游应用场景不断扩展等因素，无疑都在加速物联网的商业化进程。2020年，物联网迎来历史性突破，全球连接数首次超过非物联网连接数量，这也意味着未来十年，物联网将进入高速发展期，渗透率和应用落地水平将大幅上行。
底层技术蓬勃发展
随着市场对物联网的需求不断涌现，其底层技术的发展也愈加成熟。业界将物联网划分为感知层、传输层、平台层和应用层，各层次参与者竞相涌入，产品不断创新迭代，构筑了物联网产业生态的大繁荣。其中，感知层是物联网的底层，承担着捕获外界环境参数、采集数据信息的职能，是物联网实现物物相连的基础。在感知层中，传感器和主控芯片扮演着重要角色，成为物联网实现智能控制的核心部件。
传感器
如同人类用五官感知世界，传感器便是物联网设备的“五官”。通过将采集到的模拟信息转化为计算机系统可以处理的电信号，传感器成为现实世界与数字世界无缝连接的枢纽。
作为现代信息技术的三大支柱之一，传感器技术的重要性不言而喻。根据前瞻产业研究院数据显示，全球传感器市场规模持续增长，2019年全球市场规模达到2265亿美元。近年来，中国传感器市场规模保持10％以上的增速，预计到2021年将达到2952亿元。随着需求增长和产业升级，传感器技术也逐渐朝向智能化、高精度、微型化等方向发展。其中，MEMS传感器集成了通信、CPU、电池、传感器等组件，满足了市场对传感器小体积、低成本、低功耗、高集成度和智能化的要求，逐渐成为传感技术新趋势。
主控芯片
物联网终端设备最终得以控制，实现相应的功能，离不开主控芯片的分析、处理和执行能力。除传感器外，MCU、SoC等主控芯片也是物联网架构的核心器件，在物联网系统中起到控制和决策的能力。
产业智能化的浪潮下，对于MCU主控芯片的市场需求不断增长，MCU市场体量不断扩大。在汽车电子、工业控制、医疗、计算机和消费电子等各领域中，MCU的身影随处可见。从整体规模来看，预计2025年全球MCU市场规模将增长至272亿美元。近年来，汽车电子电气架构不断升级，新能源电动汽车、ADAS、自动驾驶等领域发展提速，汽车电子成为MCU最大的应用市场，占据全球市场需求的三分之一左右。
无线连接
如果说传感器是物联网的触觉，那么以无线通信技术为核心的传输层则是物联网的神经网络，是构建万物互联的桥梁，能够实现感知层至应用层的信息传输与交互。按照传输距离不同，无线通信技术主要分为两类，一类是远距离无线通信，包括2G、3G、4G、5G在内的蜂窝移动通信技术和LPWA（低功率广域网）技术LoRa、Sigfox、eMTC和NB－IoT等；另一类是短距离无线通信技术，包括蓝牙、WiFi、ZigBee等局域网（LAN）。当然，采用传统有线网络连接的设备，也属于物联网的一个分支，但目前谈到物联网连接技术，主要是指无线接入技术。
从智研资讯统计数据来看，物联网应用场景对于通信距离和数据传输速递的要求各不相同，若以高中低网络速度划分，低速率物联网连接占比为60％，而高速率连接仅为10％。工信部提出，当前阶段的重要目标是深化4G网络覆盖，加快5G应用落地，建立NB－IoT、4G和5G协同发展的移动物联网生态。
物联网产业生态逐渐成熟
“让每一块石头都连上网”，虽然是句玩笑话，但物联网的触角已经延伸至社会、生活的方方面面，2B、2C端均有众多厂商深度耕耘，助推物联网产业链走向完善和成熟。物联网产业以技术为驱动，整体表现出碎片化的市场特征，激烈的竞争局势从硬件到软件，甚至扩展至生态。
近年来，激增的物联网连接数量引发了数据爆发式增长，而边缘计算、云原生等技术趋于成熟，让海量数据的存储和运算能够在云端进行，从而使物联网终端得到释放，转而专注感知和控制功能。此外，5G以其高带宽、低延时和广连接的特点成为物联网全面落地的催化剂。
未来五年，物联网将进入行业风口，迎来发展的黄金时期，其底层芯片与模组朝着新材料、新功能转化，通信协议也将更加丰富，与云计算的连接也将更加紧密。物联网产业链上下游不断优化，逐渐形成了“物联网＋”的新模式。一方面，物联网不断与传统行业深度结合，助力传统产业智能化转型升级。另一方面，物联网与人工智能、边缘智能、区块链等新兴技术碰撞融合，拓宽了商用物联网、家用物联网以及产业物联网等应用的边界。
物联网相关厂商推荐
10月28－30日，深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2021慕尼黑华南电子展将有物联网产业链上下游众多企业莅临。探索科技（techsugar）列出了10家物联网领域芯片厂商，分别从核心技术、主要产品和目标市场等多维度进行分析。
世意法（北京）半导体研发有限责任公司
展位号：12E26
意法半导体拥有丰富的STM32 MCU产品线，广泛应用于短距离通信、低功耗广域网通信及蜂窝通信等物联网无线连接领域。作为半导体市场出色的MCU供应商，意法半导体在传感器上也有雄厚的技术积累，能够为物联网领域提供更具前瞻性的一站式解决方案。
核心技术：STM32 MCU、MEMS传感技术、无线连接解决方案等；
重要产品：STM32 系列MCU、分立器件和功率晶体管、模拟器件、工业芯片和功率转换芯片、MEMS和专用影像传感器、数字ASIC、通用微控制器、安全微控制器和EEPROM存储器等；
应用范围：智能家居、智慧城市、智能工业、智能设备等物联网无线连接领域。
深圳市拓普联科技术股份有限公司
展位号：10G16
拓普联科是国家级高新技术企业，专注于Pogo Pin（弹簧针）领域。该公司产品包括射频组件、连接器、弹簧针、LDS／FPC／PCB天线等，在物联网、5G通讯等领域应用广泛。该公司拥有独特镀层技术及防水方案，为客户提供定制化精密零组件解决方案，能够满足市场多元化需求。
核心技术：镀层技术、弹簧针防水方案；
主要产品：SMT 弹簧针、DIP弹簧针、侧接式弹簧针、折弯式弹簧针、浮动式弹簧针、弹簧针连接器、天线弹片、射频组件、LDS／FPC／PCB天线等；
东芯半导体股份有限公司
展位号：12E10
东芯半导体拥有丰富的存储产品设计和生产经验，其NAND Flash、NOR Flash、DDR3、MCP、LPDDR系列产品满足了物联网对小尺寸、高可靠性、灵活高效的需求，能够大幅提升物联网设备性能。
核心技术：NAND、NOR 、DRAM设计工艺及产品方案；
主要产品：SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3（L）、MCP、LPDDR系列；
应用领域：通讯网络、物联网等。
江苏多维科技有限公司
展位号：12F46
多维科技是一家隧道磁电阻（TMR）传感器制造商，专业为客户提供高品质、创新型磁阻传感器芯片，以及稳定、精确的磁场检测方案。多维科技拥有多项独有专利技术，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器。
核心技术：隧道磁电阻（TMR）传感技术、晶圆定制及代工；
主要产品：TRM磁开关传感器芯片、磁性位置开关、AMR磁传感器芯片、TMR旋转编码器、AGV磁导航传感器芯片等；
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
展位号：12F30
航顺芯片MCU已拥有300余款产品，涵盖高性能、低能耗、主流型、经济型和专用型等五大品类。航顺的MCU芯片主要面向工业控制、智能表计、通讯设备、智慧家居、物联网等领域，其超低功耗、高性能系列产品专为物联网应用打造。
核心技术：通用32位MCU、专用32位MCU；
主要产品：ARM核 Cortex－M0 系列MCU芯片、ARM核 Cortex－M3 系列MCU芯片、ARM核 Cortex－M7 系列MCU芯片、EEPROM系列等；
儒卓力
展位号：12E46
儒卓力是电子元器件优质分销商，产品范围包括半导体、无源器件和机电元件，以及嵌入式主板、存储技术、显示和无线产品。该公司深耕物联网领域，已与多个物联网解决方案供应商合作，共同推出基于Wi－Fi、蓝牙、Zigbee、Thread和ANT无线协议的无线模块和智能传感器产品，为客户提供边缘到云的物联网软硬件支持。
核心技术：无线模块和智能传感器；
主要产品：半导体、无源器件和机电元件、嵌入式主板、存储技术、显示和无线模块等；
灵动微电子（深圳）有限公司
展位号：12B6
灵动微电子MM32 MCU产品已经拥有200多个型号，包括F／L／SPIN／W四大系列，广泛应用于物联网等领域。该公司具有独立完善的通用MCU生态体系，致力于为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。
核心技术：Arm Cortex－M系列MM32 MCU；
主要产品：MM32 F系列MCU（通用高性能微控制器）、MM32 L系列MCU（低功耗高安全微控制器）、MM32 SPIN系列MCU（电机控制及驱动专用微控制器）、MM32 W系列MCU（无线微控制器）、MM32 P系列MCU（OTP型微控制器）；
杭州瑞盟科技有限公司
展位号：12C10
瑞盟是一家集中于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。瑞盟高度重视技术自主创新，公司产品包括运算放大器、ADC、DAC、各类接口、马达驱动等，为客户提供更有竞争力的物联网模拟芯片。
核心技术：高性能模拟集成电路设计、数模混合集成电路设计；
主要产品：运算放大器、隔离放大器、比较器、模数转换器、数模转换器、AFE、低功耗MCU、马达驱动、传感器等；
上海芯旺微电子技术有限公司
展位号：12F38
推荐理由：芯旺微电子的车规级8位／32位MCU＆DSP芯片基于自主KungFu处理器架构设计，具有高可靠、高性能、低功耗等优势，为智能物联网提供优质的MCU芯片与解决方案。
核心技术：基于KungFu 内核架构的MCU；
主要产品：8位／32位通用MCU、8位／32位车规级MCU；
上海先积集成电路有限公司
展位号：12C36
先积集成专注于高性能高质量模拟和混合信号芯片，为物联网传感领域提供创新的产品和解决方案。该公司产品包括放大器、比较器、开关、缓冲器、驱动器和接口，以及电源管理IC，拥有广泛的产品组合，为客户提供更加灵活、可靠的物联网芯片设计和服务。
核心技术：零漂移放大器、微功耗比较器、PM细颗粒物传感器等模拟和混合信号设计；
主要产品：放大器、比较器、模数转换器、线性稳压器、模拟开关、传感器等。
2021慕尼黑华南电子展
－2021年10月28－30日
－深圳国际会展中心（宝安新馆）
2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展（electronica South China）立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
