2月4日，拜登政府提出已久的520亿美元的《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以被称为《芯片法案》，下文同）在众议院通过。
欧盟随后在当地时间2月8日公布旨在与美国芯片法案抗衡的的欧盟“芯片法案”。不仅这两个主体，中、韩、日也在投入巨资扩大芯片产业，也出了大量本国的“芯片法案”。
虽然上层建筑反作用于经济基础，但一纸文书真的能够帮助各国振兴半导体吗？
《芯片法案》可以重振美国制造？
制造问题已经成为美国的重大问题。
美国在全球半导体制造业中的份额从1990年的37％稳步下降到现在的12％左右。甚至在前不久，美国商务部的一份报告发现，一些半导体产业的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。
美国政府想要积极推动半导体本土制造，希望让半导体制造市占率回升，但却面临着美国供应链不完整的问题。
目前，美国本土仅保留了芯片设计、软件开发、品牌推广等半导体产业链的轻资产部分，这部分是利润最高、污染最小的部分。但对于需要密集劳动力的半导体制造，已经转移到东南亚完成。
现在，大多数制造业集中在中国台湾、中国大陆、韩国和东南亚。
东南亚半导体企业虽然处于产业链低端，但在芯片产业的全球分工中发挥着至关重要的作用。事实上，根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据，全球80％的芯片是在亚洲制造的。东南亚也是科技公司重要的测试和封装中心，占全球半导体测试和封装市场的27％。
因此，半导体已经成为美国的战略资源，美国想要减少对亚洲先进芯片的依赖，预防芯片供应链中断。
在2021年4月的时候，美国总统拜登特地召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开了一场线下峰会，并在会上提出，要在芯片产业投入500亿美元（之后变更为520亿美元），来重振美国芯片制造。
《芯片法案》由此产生，其目的就是从政策方面促进美国半导体制造业的大规模投资，加强美国供应链。其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴，以及加强高科技产品供应链的450亿美元。
《芯片法案》的主要内容包括：
·在5年内，拨款495亿美元CHIPS for America Fund（芯片基金）。用于提振美国在半导体制造、芯片研发的实力。在第一年，拨款240亿美元
·拨款20亿美元给（CHIPS for America Defense Fund）用于国防用途。在未来5年，每年拨款4亿美元，用于支撑NDAA中9903条款，即鼓励与私营部门、大学和其他联邦机构合作，为研发、测试和评估、研发能力提升和其他相关活动提供支持，以支持国防部需求
·剩下的5亿美元，拨给O－RAN ＆ CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），每年1亿美元，用来支持与国外的半导体以及通信合作。主要是通过国际开发署（Agency for International Development）、进出口银行（Export Import Bank）和美国国际开发金融公司（U．S．International Development Finance Corporation）与外国政府以及合作伙伴合作，支撑美国通信技术安全和半导体供应链安全。
对众议院通过《芯片法案》的结果，佩洛西说：“我们今天谈论的法案是一个就业法案，一个为美国制造业、为美国制造的就业法案。”
实际上，《芯片法案》仅仅是从美国众议院强行通过，在当天的投票中，222票赞成、210票反对。根据美国的立法规则，在此之后还需要参议院投票表决。因此最终能否通过仍然待定。
《芯片法案》自提出以来，就遇到重重波折。
在《芯片法案》提出后，众议院迟迟未决，直到2021年底仍然没有通过。这也出现了在2021年底，50多家芯片相关企业的高管一起致函美国国会，敦促他们通过芯片法案。
这份信函由美国半导体行业协会起草，联合签署的50多位高管中，包括了通用汽车CEO玛丽·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰等等。
并且，《芯片法案》能否真正帮助美国半导体产业，需要时间证实。
一方面，美国供应链危机暴露出的问题不仅仅是产能不足，还存在工人流失、管理粗放等一系列问题，这些问题都不是靠着520亿美元的拨款就能够解决的。另一方面，在美国地区建厂也不意味着美国制造就能够具有竞争力。根据美国半导体工业协会的估计，美国新工厂的十年总成本比亚洲高约25％－50％。面对东南亚密集的劳动力，如此高的成本，美国制造能否打出一片天地，还是一个问号。
实际上，台积电创始人张忠谋就曾指出，过去几十年，美国和亚洲许多公司多因全球化和自由贸易而发达成长，就算砸大钱在欧美建立本土供应链，也不一定能成功。
欧盟芯片法案，将欧洲半导体生产翻番？
实际上，欧盟半导体发展历史悠久，2020年占据全球半导体市场份额的10％左右，但近年来发展趋势减缓。
欧盟厂商的发展风格稳健，在细分领域具有出色表现，但从全球市场来看却被美国、日本、韩国等压制。例如老牌的IDM厂商，英飞凌、恩智浦、意法半导体等。
最近，在美国众议院通过美国《芯片法案》的同时，欧盟提出也要出台一部能够与美国《芯片法案》相抗衡的欧盟《芯片法案》。
欧盟的对于半导体产业的目标是希望，到2030年欧洲生产商可以生产全球20％的芯片，这意味着欧盟需要在短短八年中将其半导体产量翻两番。
欧盟委员会主席乌尔苏拉?冯德莱恩表示，欧洲的芯片法将有“可观的投资”，在已从各国国库中拨出的300亿欧元的基础上，再动用120亿欧元的公共和私人资金，达到420亿欧元（合481亿美元）。
韩国的K－半导体战略，打破设备和材料的依赖
与此同时，韩国也希望努力发展本土半导体产业。
韩国真正启动本土半导体产业，要比日本晚了近20年。但通过“政府＋大财团”模式，韩国存储行业快速崛起。目前，三星和SK海力士仍然占据全球市场的大部分份额。
但实际上，韩国的半导体材料和装备对外高度依赖。
曾经，日本一纸对韩出口管制鉴定了韩国半导体产业的自主可控成色。宣布向韩国出口的氟聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢等产品，将由日本单独审批出口韩国的许可证并进行出口审查。
一纸出口审查清晰地暴露了韩国企业过度依赖日本材料和装备的弊端。在日韩贸易局势发生变化后，重点支持晶圆代工企业的设备投资成为了韩国政府“系统芯片产业愿景和战略”的计划之一。
韩国副总理洪楠基在2021年11月21日，提出了韩国的发展目标：政府将推动一切力量推动半导体、未来汽车、生物健康的三大创新增产产业。韩国政府也发布了《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。
根据新的半导体发展战略，韩国政府计划新设1万亿韩元（约合8．5亿美元）规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支持，将制定“半导体特别法”，成立跨部门的协议体制以防止技术外流。
半导体 “逆全球化”加速发酵
半导体产业正在“逆全球化”。世界各国都在提供巨额补贴和其他激励措施，以吸引工厂和研发中心，以促进本国半导体产业的发展。
在这场掀起的“逆全球化”潮流中，美国、欧盟、韩国、日本、中国都穿流其中。据日经报道，中国也在酝酿成立跨境半导体工作委员会（Cross－Border Semiconductor Work Committee），想要促进中国本土企业与国际半导体巨头企业之间的合作。该计划将由主管部门与高校共同执行，通过引进国外先进的半导体研发、制造、材料等先进技术，建立独立自主的芯片供应链。
中国政府在“十四五”政策中提出要推动计算芯片、存储芯片创新，加快集成电路设计工具，布局前沿技术。ICViews也曾在《一文看尽集成电路产业的“十四五”规划》整理了各地的政策。政策已经有了，更需要全方位的努力才能增大成功机会，无论是高校、企业都肩负使命。
曾经，在亚洲有过一个全方面推动半导体发展，最后突破半导体的成功例子，值得我们学习与探讨。日本在20世纪70年代，就曾靠着“官、产、学、研”一体化的产业发展制度，举国追赶半导体领域。在政府、企业和研究机构的协力下取得了芯片领域的突破，设立了六大“VLSI技术研究所”，六年后日本就成为了全球最大的DRAM生产国。
可见，半导体行业的发展只靠立法和砸钱是远远不够的。想要有更好的科技成果，一是需要营造良好的相关法律政策；二是充分发挥政府在科技研究中的宏观调控的作用，全力支持科研成果的转化；三是重视专门从事半导体行业的机构建设和人才培养。
当半导体已经成为一种战略资源，“偏科”对于任何一个国家来说都是致命的，只有“设计、制造、封测、材料、设备”全部在手才最安心。
在这场关于半导体的急速竞争中，我们没有后退的选择。
原文标题 : 各国芯片法案极速竞赛
