2022年1月15日，PCI－SIG组织宣布PCIe 6．0规范标准v1．0版本正式发布。
PCIe 6．0被称作是21世纪以来PCIe最大的历史变化，PCIe 6．0规范将PCIe 5．0规范（32GT／s）的带宽和功率效率提高了一倍，同时可提供更低的延迟。
此前PCIe 5．0／4．0／3．0都采用基于NRZ（Non－Return－to－Zero）的128b／130b编码。PCIe 6．0则改用PAM4脉冲调幅信令，1b／1b编码，单个信号就能有四种编码（00／01／10／11）状态，比之前翻番，允许承载最高30GHz频率。PCIe6．0具有4级 （PAM4） 信号的脉冲幅度调制，可以实现轻量级前向纠错 （FEC） 和循环冗余校验 （CRC），减轻与PAM4信令相关的误码率，并保持了前几代PCIe技术相同的向后兼容性。
PCI－SIG的路线图曾表示，I／O带宽每三年会翻倍。但是，PCIe的技术快速迭代并没有带来PCIe的市场需求，目前市场进步已经远远滞后于技术。
PCIe6．0不起波澜
虽然这是一个争抢科技首发的时代，但是在PCIe 6．0的使用上，头部公司却又讳莫如深。如上文所说，英特尔、AMD都刚刚开始发布5．0的面世计划，英伟达也只是表态推出BlueField－3 DPU支持PCIe 5．0。
在6．0发布之前、发布之后，除IP、设计公司之外，仍鲜有产品公司表态。
最快推出PCIe 6．0产品的公司是Rambus，它今年在全球首个发布了完全符合PCIe 6．0的控制器，但是没有展示实物。
Rambus的PCIe 6．0接口控制器支持64GT／s传输数据率，x1通道满足8GB／s的单向物理带宽（相当于PCIe 4．0 x4），x16达256GB／s，双向512GB／s。新一代PAM4脉冲调制同样在线，编码状态翻番到4个，最高可承载30GHz频率，而且加入FEC（前向纠错）用来纠正信号错误。
但最新推出的Rambus产品并不是民用，它主要针对数据中心、人工智能、机器学习、HPC、汽车、物联网、和航空航天等领域。除了Rambus，群联也表示已经开始为PCIe 6．0 SSD开发低级组件，并预计将在2025年至2026年推出。
IP和设计在PCIe 6．0上的动作更早，PCI SIG发布PCIe 6．0规范最终草案几周后，Cadence推出首批经过硅验证的IP封装之一，使芯片开发人员能够在他们的设计中实施PCIe 6．0支持并对其进行测试，将使早期采用者能够在2022年至2023年为芯片添加对PCIe6．0的支持。
Cadence的PCIe 6．0 IP包括一个控制器和一个基于DSP的 PHY（物理接口）。该控制器采用多数据包处理架构，在x16配置中支持高达1024位宽的数据路径，并支持PCIe 6．0的所有关键特性，例如高达64 GT／s的数据传输速率（双向）、具有四级 （PAM4）信令的脉冲幅度调制、低延迟前向纠错 （FEC）、FLIT 模式和 L0p电源状态。
比Cadence更早，新思去年3月就宣布了针对 PCI Express （PCIe） 6．0 技术的完整 IP 解决方案，其中包括控制器、PHY 和验证 IP，支持 PCIe 6．0 片上系统 （SoC） 设计的早期开发。
青黄不接的三代接口
实际上，目前大多公司新发布的都是关于PCIe 5．0协议的接口。
2021年10月，英特尔发布的基于Alder Lake的处理器12代酷睿，使用PCIe5．0标准，其面向数据中心的下一代处理器SapphireRapids也增加PCIe 5．0。而AMD方面，在2022年开年发布会上，苏姿丰博士表示AMD在2022年下半年即将发布的Zen4架构和AM5平台也将支持PCIe5．0。AMD与Intel的入局，也标志着PCIe 5．0的大规模商用已经全面开花。
在存储SSD方面PCIe 5．0也在落地生根。去年7月，三星电子预告了其首款PCIe 5．0 SSD，将面向数据中心支持PCIe 5．0 x4（单端口）或者PCIe5．0 2x2（双端口），总带宽16GB／s。三星的这款SSD预计将于2022年第二季度推出。
除三星之外， Marvell也在去年5月底发布其首款PCIe 5．0 NVMe SSD控制器Bravera SC5系列。铠侠在去年9月表示即将推出支持PCIe 5．0及EDSEF E3．S接口的企业级SSD CD7系列，目标在2021年年底推出市场。国产公司澜起科技2021年上半年表示PCIe 5．0高速接口物理层关键IP研发取得重要进展，为PCIe 5．0 Retimer芯片的研发做好了支持。
除了原厂外，IP和设计公司也在PCIe 5．0上出力颇多，2021年2月新思交付业界首个符合PCIe5．0和CXL2．0规范的完整性和数据加密安全IP核模块；5月，Cadence宣布面向台积电N5支持PCIe 5．0规范的IP产品，该IP将于今年下半年可应用于TSMC N3工艺技术，而基于TSMC N3工艺技术的下一个版本将于2022年初流片。
PCIe 5．0标准在2019年5月便已定稿，距离其上一代PCIe 4．0的发布时间2017年正好两年，按照3年一次迭代的周期来看，这次迭代时间极短。同时，PCI 3．0到4．0的发展的时间又极长，因此，硬件厂商和客户可能面对PCIe 3．0、PCIe 4．0和PCIe 5．0三种接口共生的局面。
从上图可以看出，PCIe从4．0开始比之前的世代更新时间更短，速度更快。但即使到今天，2017年就已经出现的PCL 4．0还没有普及。
到刚刚过去的1月，英特尔支持PCIe 4．0的Alder Lake产品出货不如预期，市场回应到PC OEM为求出货回头加单PCIe 3．0 SSD，但供应端在物料准备上已逐步转向PCIe 4．0，而出现供需落差。存储方面同样不尽人意，在去年，PCIe 4．0的硬盘份额只有10％，业内预测PCIe 4．0硬盘要想成为主流需要到2023年。
PCIe 3．0是目前的最主流的接口，PCIe 4．0成本仍然具有很大风险性。
多世代并行竞争仍会持续
当前PCIe 4．0仍未充分普及，PCIe 5．0便已进入市场，接着又诞生了PCIe 6．0，这也让PCIe的升级路线出现分歧。整体而言，PCIe 6．0规格才刚问世，预期最快两年后才会有实际产品，产品市场仍需观察，目前主要问题出在PCIe 4．0与5．0之间。
固然目前PCIe 4．0的产品应用要比5．0成熟许多，但到了2022年下半与2023年初以后，PCIe 5．0的产品选择将比现在丰富许多，成本也将下降，届时对于既有的PCIe 3．0用户来说，便有升级到PCIe 4．0或直接跳到5．0的两种选择。
短期来看，可能会形成PCIe 4．0与5．0高低规混合应用的形势，通用型主机与周边装置使用成本较低的PCIe 4．0，高效能型主机与周边则用PCIe 5．0。但长期来看，若PCIe 5．0组件与周边的成本下降得够快，那么直接跳到5．0世代或许更具吸引力。PCIe 5．0平台可视情况使用5．0、4．0或3．0的周边装置，但PCIe 4．0平台则无法发挥5．0设备的效能，因而直接升级使用5．0平台，将是更具灵活性的选择。
原文标题 : 多代竞争中，PCIe走向何方？
