高通骁龙8Gen3来了!小米14全球首发!

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2023年10月25日凌晨,高通公司举行了一场2023骁龙峰会,本届峰会在首日发布了三个新平台和一项新技术。“当世界走进AI时代,蛟龙AI走进你。”

高通骁龙8Gen3

高通正式发布了他们最新的旗舰移动平台“骁龙8 Gen3”,即第三代骁龙8。一石激起千层浪,新一代骁龙芯片一直备受业界和消费者期待。

在发布会上,小米总裁卢伟冰亲自出席,宣布小米14将成为第一款搭载第三代骁龙8芯片的智能手机。除此之外,卢伟冰还透露了一个令人印象深刻的细节,小米14向高通的首批芯片的订货量是上代的两倍,这意味着小米将加强了与高通的合作,可以合理预测将来小米的新机型将继续搭载高通的旗舰芯片。新一代骁龙8芯片延续了4纳米制程工艺,采用了X4*1+A720*5+A520*2的CPU架构组合,其中A720包括2个低频版和3个高频版。根据官方数据,这一改进提升了30%的性能,同时提高了20%的能效,为用户提供更流畅的使用体验。

在图形处理方面,第三代骁龙8采用Adreno 750 GPU,性能提升了25%,能效提高了25%。它还支持了AFMF(图像运动引擎2.0),让用户能够畅玩超高帧率(240FPS)的游戏,并且实现了更加逼真的光线追踪效果,同时还兼容虚幻引擎5。

AI性能也得到了显著提升,最高性能提升了98%,能效提高了40%。此外,基带技术得到了升级,第三代骁龙8采用了X75 5G Modem,峰值下载速度高达10Gbps、上传速度为3.5Gbps。

骁龙X系列

骁龙X系列是PC端的新平台,是面向PC打造的计算机处理器。据介绍,骁龙X Elite采用了高通定制的Oryon CPU,采用了先进的4纳米工艺,拥有12个强大的核心,每个核心均以3.8GHz的速度运行,支持双核睿频可达4.3GHz,内存带宽高达136GB/s,总共的缓存容量为42MB。

GPU方面,算力达到4.6TOPS,支持4K 120Hz HDR10显示,支持三个4K或者双5K输出。在AI算力方面上,骁龙X表现出色,达到了45TOPS,官方宣称自2017年以来,现在的性能提升了约100倍。

新一代的无线音频平台S7系列

高通今天还发布了首个面向耳塞、耳机和音箱设计的音频平台,分别是S7和S7 Pro。

高通表示,这两款音频平台融合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术,将为音频创新开启全新篇章,创造独具突破性的用户体验。

Snapdragon Seamless技术

除了几个硬件产品的发布,高通还发布了一项名为Snapdragon Seamless的跨平台技术,该技术能够实现多个终端设备跨越不同操作系统之间的无缝连接,实现外设和数据的共享。

这项技术有些类似于国内厂商的跨平台互联解决方案,高通官方还提供了几个功能演示实例:

鼠标和键盘可以在PC、手机和平板电脑之间无缝使用。

文件和窗口可以在不同类型的终端设备之间进行拖放操作。

耳机可以根据音源的优先级进行智能切换。

扩展现实(XR)技术可以为智能手机提供额外的功能和体验。

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