在11月的上半月，天玑9300如同一颗耀眼的新星，以其令人瞩目的表现击败了骁龙旗舰8Gen 3。
我们回顾手机芯片的历史，天玑系列与骁龙系列的对决总是以骁龙略胜一筹告终，天玑在CPU性能排行榜上也总是位居骁龙系列之后。在天玑9300诞生之前，骁龙才是大多数人的选择。
在网上随便搜搜关于”天玑和骁龙哪个更好？“的时候，得到的回答普遍是选骁龙。
“优先选骁龙，实在选不了再选天玑。”
这也没办法，纸面上硬实力同代骁龙就是略强于天玑。
天玑仿佛只是骁龙的低配版罢了。而天玑起初好像也是认了，既然旗舰的性能卷不过，那我把能耗搞低，价格往下调，主要面向中低端智能手机，总能靠低廉的价格在手机芯片市场获得一席之地吧？
天玑系列近年推出的产品确实主打一个物美价廉，虽然性能尚不及骁龙，但是搭载天玑的同时代手机总是会比搭载骁龙的手机便宜个几百块钱。
天玑没有忽视中、低端手机市场，虽然无法撼动高通的霸主地位，但因为芯片更廉价便宜，在手机市场上获得了一大批拥趸，最终站稳了跟脚。联发科似乎并不愿意安于现状，而是在研发中低端芯片的同时，暗自推进旗舰芯片的研发。
联发科野心勃勃
值得一提的是，早在天玑发布之前，联发科也尝试开发对标骁龙的高端芯片，例如2014年的MT6595芯片，虽然在安兔兔跑分中实现反超骁龙801，但在其他性能指标上仍然与当时的骁龙有一定的差距，加上这么多年来手机厂商早已习惯了调校骁龙的芯片，那年的骁龙801、805仍然还是手机芯片的第一选择。
虽然并没有彻底战胜高通，但在当年，与联发科合作的魅族将自家搭载MT6595的旗舰机定到了千元价位，在价格上拥有十足的竞争力，市场成果斐然。
联发科见状认为这是打开了高端芯片的大门，便火急火燎地推进高端芯片的研发，但过于急功近利往往会栽跟头。
联发科推出了新系列——曦力（Helio）。曦力有两大分支X系列与P系列，其中两个分支都主打高端顶级性能，X系列负责超高端，P系列负责超高端，以此来对抗当时势头正盛的骁龙系列。
在当时，联发科一厢情愿地以为核心数越多，性能就越强，却忽略了多核调度的难题。Helio X20的发布彻底引爆了这个问题，这个所谓的十核旗舰看起来很美好，但是调教不佳的话，在某些情况下甚至会出现”一核有难，九核围观“的场面。
由于效果依旧不佳，加上X系列的芯片产品问题频发，搭载X系列的手机商业成绩不尽人意，最后联发科取消了X系列的研发，也宣布正式退出高端手机芯片市场。
联发科第一次冲击手机高端芯片市场以失败告终。
破后而立的天玑
心灰意冷的联发科自那以后聚焦于中低端市场，好像退出了高端手机芯片市场。但是或许是低端市场盈利颇丰，又或许是联发科的高端梦死灰复燃，联发科再次踏向高端芯片之路。
命运的齿轮在2019年的11月开始转动，在深圳”Media Tek 5G 岂止领先”的发布会上，联发科正式发布了那个全新的5G新芯片品牌：天玑。
联发科这些年中低端的芯片频出，让大家忘记了天玑的野心。事实上，天玑这个品牌自诞生之初就继承了曦力的野望，为的就是打通高端芯片的道路，挑战高通的霸主地位。
在发布会上，随之而来的产品便是大家耳熟能详的天玑1000系列，这也是联发科第一款5G芯片，并且将与同年高通发布的5G芯片骁龙865正面对决。但在当时，即使是天玑1000＋也仍然弱于骁龙865，其中CPU和GPU的核心测试跑分都明显低于骁龙。
在当时，就已经有不少网友在唱衰，沸沸扬扬的天玑1000＋到最后还不是打不过骁龙？
天玑1000＋作为旗舰处理器，如此性能表现当然是得不到市场的认可。好在联发科的拿手绝活中低端手机芯片打开了市场的大门，天玑700和天玑800系列成为入门5G手机的芯片首选，广受好评。
天玑荣光初现
联发科并未一蹶不振，而是沉下心来继续研发，高端芯片梦仍在心底里燃烧。继天玑1000系列之后，天玑推出了新一代天玑9000。
紧接着，在2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上，联发科发布了的天玑的下一系列——天玑9000。
天玑9000的出现可谓是”联发科高端芯片之心，路人皆知了“。明眼人都知道，天玑9000系列的参数就是奔着高端旗舰芯片去的，其性能参数指标都领先于当时的骁龙8Gen 1，这也是联发科的首次来到高通的身前，挑战其权威。
而也是这个时候开始，联发科风头愈来愈盛，一路高歌猛进。
在2022年3月，联发科带来了天玑8000系列。
天玑8000系列在诞生之初广受好评，作为面向中端手机市场的芯片，它拥有几乎无人能及的性价比与性能表现。天玑8100更是被消费者称为“2022年的神U，天玑家族的中端王牌”。
也难怪天玑8000系列收获了如此多的粉丝，仅仅略弱于骁龙888，但比搭载骁龙888的手机便宜了不止一个档次，都便宜到这个分上了，还要什么自行车？
随后的天玑8200在天玑8100上更上一步，可以当作是天玑8100的Plus版。它进一步减少功耗，增强性能，作为中高端机的御用芯片，性能表现居然可以和旗舰芯片碰碰瓷，天玑系列迎来属于它的荣光。
高通不甘示弱
但好景不长，在2022年的5月，高通推出了同样采用4nm工艺的骁龙8＋Gen1旗舰芯片，CPU和GPU能效比大幅增长，遥遥领先于天玑9000系列，一时风头无两。
后续天玑9000系列的衍生芯片9000＋相比起来只是略微提升，仍然没有盖过骁龙8＋Gen1的风头。就连后续发布的”比天玑9000性能优于30％多的“天玑9200也仍然弱于同年的高通旗舰骁龙8Gen 2。
”还是优先选骁龙，天玑只赢一手性价比。“
后续发布的天玑9200＋也略差于骁龙8Gen 2，导致无人问津。高通在高端芯片市场强势回归，联发科好像是毫无招架之力。
高通势头正盛，在联发科缩回自己的舒适区优化自家中低端芯片的时候，继续推进研发，在今年的10月上，在骁龙峰会上发布了最新的旗舰芯片骁龙8Gen 3，其采用4nm工艺，CPU架构为1＋5＋2，性能和能效都比上一代骁龙8Gen 2有显著的提升。
高通霸主地位已定。
但是……真的是这样的吗？
挑战高通霸主地位
同年11月，联发科在天玑旗舰新品发布会上正式发布了天玑9300，它采用了全大核架构，拥有4颗Cortex－X4超大核和4颗Cortex－A720大核，以及12核Immortalis－G720 GPU和第七代AI处理器APU 790。
最重要的是，天玑9300的纸面数据和性能指标总体居然是优于骁龙8Gen 3的！一时间，许多手机评测博主纷纷拿到样机开始测试——天玑9300真有这么牛？还是说数据都是虚高？
经过诸多手机博主的评测，天玑9300真的击败了骁龙8Gen 3，甚至量产机的表现还要比样品机还要好。
联发科所期望的天玑时代真的来临了。
只不过——高通肯定不会坐以待毙，这将会是一场势均力敌的角逐，不是单方面的碾压，高通的反击号角会会何时吹响？
我们拭目以待。