就在今日，美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略伙伴关系，并已达成最终协议，计划将其位于北京和山东德州的组装和测试工厂出售给立讯精密。
预计这项交易将在明年上半年完成，然而，具体的交易金额尚未披露。这一战略合作涉及Qorvo降低投资成本、保障毛利增长以及维持在华用户关系等重要战略举措。
根据协议，立讯精密将主导并购项目，获得两座工厂的全部权益，包括场地、设备和现有员工。而Qorvo则将保留其在中国的销售人员和技术团队。根据长期供应协议，立讯精密将负责为Qorvo进行芯片组装加工。这两座工厂位于北京和山东德州，主要专注于生产先进蜂窝通信芯片产品。
作为全球领先的无线射频芯片供应商，Qorvo拥有广泛的客户群，包括苹果、华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等知名品牌。尤其值得一提的是，苹果占据了Qorvo总收入的37％，突显iPhone在中国市场的持续畅销。
Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 表示：“几十年来，北京和德州工厂一直是我们历史和制造网络的重要组成部分。在过去几年仔细考虑多种替代方案后，我们认为我们已经找到了合适的合作伙伴来继续为这些工厂的客户提供支持。鉴于立讯精密的规模和完善的大批量制造能力我们相信他们将确保连续性，保持高水平的质量，并成为我们供应链中的另一个杰出的战略合作伙伴，为全球客户提供服务。”
Qorvo 首席财务官 Grant Brown 表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”
北京和德州工厂将作为 Qorvo 全球制造网络的一部分继续运营，直至交易完成。交易完成后，Qorvo 的组装、封装和测试网络将继续包括其位于美国、哥斯达黎加和德国的工厂，以及重要的全球领先外包半导体组装和测试 （OSAT） 合作伙伴。
据悉，Qorvo是一家美国独资企业，专注于射频集成电路产品的设计、开发和生产，为移动产品、基础设施等领域提供标准和定制解决方案，同时提供战略制造服务。
在2015年3月，Qorvo由RF Micro Devices， Inc．与TriQuint Semiconductor， Inc．完成合并，并成功在纳斯达克上市。目前，作为全球主要功率放大器供应商之一，Qorvo拥有近8，000名员工。
公司的产品广泛应用于移动应用、智能家居、智能IoT、汽车、电动车、网络基础设施、航空航天和国防等多个领域。在手机射频、微基站射频放大器（PA）等领域，Qorvo一直保持着强劲的市场地位。
为了在中国射频产业中更有利地布局，Qorvo在北京和山东德州先后建立了工厂。德州工厂规模是北京工厂的两倍，专注于射频器件的组装、封装和测试，产品包括RF开关、多路复用器、调谐器和放大器等多个系列。根据公开信息，德州工厂负责75％的Qorvo产品封装和85％－90％的产品测试。
然而，最近Qorvo决定出售其在中国的工厂，以降低资本密集度、实现公司长期毛利目标，并确保对中国客户的持续服务。这一决策与当前行业发展趋势一致。未来，Qorvo计划通过与立讯精密的合作，继续在中国市场布局并改善盈利能力。
从立讯精密的角度来看，Qorvo与其业务的一个关键连接点是终端客户。众所周知，Qorvo的主要客户是消费电子巨头苹果公司，而立讯精密多年来一直为苹果公司提供代工服务，并持续深入参与苹果公司的供应链。收购Qorvo在中国的工厂将有望进一步加深立讯精密与苹果公司之间的合作范围和深度，对于立讯精密而言，这意味着营收来源和利润增长点的扩大。
