世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。
SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造，采用最高1.8GHz的8核处理器，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。在影像处理上，SC208支持多路摄像头同时工作，可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。
在无线通信上，SC208支持全球4G全网通，以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术，满足不同终端对多种无线通信方式的全面需求。在定位能力上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代，助力客户持续推出长生命周期的终端。
得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段，将于2024年4月实现量产。
高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：
“高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革”
广和通MC事业部副总裁赵轶表示：
“AIoT迅猛发展，边缘计算实现海量数据的端侧分析，助力终端提高工作效率并优化成本。此次，广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208，将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来，广和通与高通技术公司仍保持紧密合作，满足全球智能终端开发与迭代需求。”
关于广和通
广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。
原文标题 : MWC 2024|广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
