近日,笛思科技完成新一轮融资,投资方为盈富泰克。
成立至今仅三年多时间,笛思科技融资速度惊人。公开资料显示,此轮融资之前,笛思科技已经拿下三轮融资,包括两轮天使轮融资和一轮Pre-A轮融资,天使轮融资中,以格力集团、方信资本为代表的多家机构参投。Pre-A轮则获得近亿元融资,信科资本、诚美资本、高易创投、横琴金投等四家机构联合投资。
笛思科技获得投资人的如此青睐,与格力集团的早期入局紧密相关,据格力集团官网消息显示,笛思科技注册成立仅2个多月,格力集团便在深入调研项目技术实力和行业前景后,果断出资超千万元参与笛思科技首轮融资,帮助其解决“有技术、无产品、缺资金”的科技成果转化难题,推动企业将项目落地在合作区,并为其提供政策咨询、融资对接、客户对接等全方位投后服务。
资本的加持固然重要,笛思科技本身的实力也是吸引投资人的关键要素。
笛思科技主打无线通信系统芯片、有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片的研发,虽然成立时间较晚,但笛思科技的研发团队大多来自全球通信头部厂商,拥有15年以上通信系统及芯片的研发、量产及商业运作成功经验,技术实力雄厚。
至今,笛思科技拥有两大核心技术,一是无线通信芯片架构,自主研发高性能数字前端(DFE)和波束赋形(DBF)芯片,采用异构集成设计,支持大带宽(最高8×200MHz)、高功率(单通道160W)及工业级温控(-40℃至115℃)。
二是先进算法,笛思科技独创DPD(数字预失真)算法,优化5G信号处理能效,解决大功率RRU(射频拉远单元)国产芯片空白。
在此基础上,笛思科技形成“赤兔”D8219 DFE芯片和D6432 DBF芯片两大拳头产品,其中,“赤兔”D8219 DFE芯片是国内首款通过O-RAN联盟OTIC认证的RRU核心芯片,支持全场景基站(宏站/微站/直放站),国产化率100%,2025年6月获全球半导体大会“创新突破技术”奖。
行业地位上,笛思科技的“赤兔”系列填补国内大功率DFE芯片空白,推动O-RAN设备国产化,2025年通过OTIC认证后成为全球供应链关键供应商。
客户方面,目前,笛思科技的芯片产品已进入华为、中兴、锐捷、HBC、永鼎、中信科移动、等国内头部通信设备制造商的供应链体系。
