▌电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
电子设备工作时不能被外界电磁波干扰，也要避免其自身辐射干扰外界设备或危害人体，因此需要通过电磁屏蔽阻断电磁波传播路径。电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。
电子产品的性能越来越强大，工作功耗和发热量不断增大，这为导热材料的发展带来了机会。
屏蔽材料、导热材料产业链的上游是基础原材料，如：塑料粒、硅胶块、金属材料等。中游是电磁屏蔽及导热材料和器件。下游是各个应用领域的终端客户。
BCCResearch数据显示2013年全球EMI／RFI屏蔽材料市场规模52亿美元，2014年达到54亿美元，2016年达到约60亿美元，预计2021年将达到约78亿美元，2016～2021年CAGR＝5．6％。
CredenceResearch数据显示2015年全球热界面材料市场规模7．74亿美元，预计2022年将提升至17．11亿美元，2015～2022年CAGR＝12．0％。
5G时代电子设备数量持续增长，智能手机软硬件均会有显著变化，对电磁屏蔽和导热提出了新的要求。未来单机用量提升、产品类型多样化、工艺升级都将带来新的市场空间。
