评审报告:物联网支付终端

凡亿PCB
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01布局问题

1.【问题分析】:电源布局不正确

【问题改善建议】:电源模块尽量要布在一起

2.【问题分析】:滤波电容摆放不正确

【问题改善建议】:滤波电容靠近ic管脚摆放,均匀分配

3.【问题分析】:晶振这里感觉很别扭

【问题改善建议】:这里布局看能不能换个地方,晶振靠近管脚摆放

4.【问题分析】:一起的器件按原理图摆放

【问题改善建议】:自己修改,有要求的按要求来 没要求的按原理图摆放

5.【问题分析】:显示屏的接口一般靠板边放置

【问题改善建议】:自己看要不要修改

02布线问题

1.【问题分析】:焊盘出线方式不正确

【问题改善建议】:从焊盘中心出线,不要从对角出线

2.【问题分析】:这里合孔没合上就变成了锐角走线

【问题改善建议】:自己改一下

3.【问题分析】:没用的room框记得删除,不然会报错

【问题改善建议】:自己删除

4.【问题分析】:这个板框里不能放器件,不然影响生产

【问题改善建议】:自己吧上面两个电容挪一下

5.【问题分析】:走线不正确

【问题改善建议】:ic不能这样横着连起来 可以打孔解决

6.【问题分析】:走线有直角

【问题改善建议】:可以从左边焊盘上端出线

03生产工艺

1.【问题分析】:过孔没有盖油容易引起虚焊

【问题改善建议】:自己在过孔属性里面盖油


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