据DigiTimes报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。
苹果与高通的专利之战已经持续两年之久，并在全球多个国家进行诉讼。此前苹果称，高通滥用了其作为蜂窝技术供应商的地位。高通则回应，苹果扣留了两家公司专利使用协议中规定的付款。
苹果与高通的专利费诉讼大战于周一在圣迭戈联邦法院开庭审理，该案涉及300亿美元专利使用费，原告为苹果与四家合约制造商，被告为高通，原本预计会在5月进行宣判，但在2019年4月17日，两家公司联合发布声明称，高通和苹果已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。
两家公司已达成为期六年的全球专利许可协议，于2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔款项。两家还达成一份为期多年的芯片组供应协议，但具体金额未予披露。
而据著名苹果分析师郭明錤和《日经亚洲评论》都预测首批苹果5G iPhone搭载的是骁龙X55调制解调器，但根据DigiTimes的最新消息，iPhone 12使用的是骁龙X60基带。
与骁龙X55相比，X60采用5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
骁龙X60于今年2月推出，它应用于2021年的iPhone的可能性更大，而不是2020年的iPhone。因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。
高通官方也曾表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基带还是个问号。
