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物联网智库 整理发布
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导 读
本周物联网智库监测国内物联网领域融资共21起;涉及8大板块;与元器件、企业服务、无人驾驶相关的融资有7、5、3起;高通将以14亿美元收购芯片公司Nuvia,节卡机器人完成超3亿元C轮融资,大地量子完成A+轮融资。
【写在前面】
2021中国AIoT产业全景图谱
元器件
芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。芯和半导体是一家EDA及IPD滤波器厂商,过去一年,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
中芯绍兴获战略融资
由盈科资本、深创投、软银资本等投资。中芯绍兴全称为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,是一家专注于功率, 传感和传输应用领域,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。
畅的新材料获数千万元A轮融资
本轮融资由东合创投领投、奋毅资本跟投。畅的新材料是一家专注于光学及电子新材料的研发、生产和销售的综合性高新技术企业,目前公司产品矩阵包括:炫彩材料、纳米隔热材料、光致电致和温致变色系列材料、PET千层膜、电子防窥膜、脂肪族TPU粒子、液-固-液可逆电解液、纳米银等类别。
应能微电子完成数千万元新一轮融资
由毅达资本领投。江苏应能微电子是一家专注研发和供应高性能功率半导体和电路保护产品的高科技企业,应能微电子拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合,融合了多项团队自主的技术创新。公司自主研发的高性能瞬态电压抑制器(TVS)产品系列在漏电、电容和钳位电压等关键性能指标上世界领先;硅基MOSFET产品系列覆盖从20伏到800伏的电压范围,高压碳化硅(SiC)MOSFET产品也在积极布局当中。
高通将以14亿美元收购芯片公司Nuvia
高通计划将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。分析人士称,这笔交易表明,高通在与竞争对手苹果公司和监管机构进行了数年专利授权诉讼后,开始要重新确立其在芯片性能方面的领先地位。Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立,致力于定制CPU内核设计,将来可用于服务器芯片中。
博升光电完成数亿元B轮及B+轮融资
B轮由澜起科技领投,B+轮由东方富海、深创投联合领投,临芯资本跟投以及屹唐长厚、启迪等老股东的追击投资。深圳博升光电科技有限公司成立于2018年,经营范围包括半导体激光器、激光芯片、光电器设备及配件的研发、销售。主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。
