5月24日，华为（全称「华为技术有限公司」）再次发布声明——《关于华为不造车的声明》，第N次重申「华为不造车」（当然，以正式公司声明的形式强调，次数就不那么多了，更多是高管在各种场合的表态），只为车企提供基于华为ICT能力的智能网联汽车部件。
在声明中，华为表示，「有关华为造车的不实传言，公司发言人已多次予以澄清，今天，我们再次重申：华为不造车。这一长期战略在2018年就已明确，没有任何改变……至今为止，我们并未投资任何车企。未来也不会投资任何车企，更不会控股、参股。以后，凡是议论上说华为造车、或者参股汽车制造行业，均为谣言，勿轻信。」
作为市场瞩目的明星企业，华为的很多动作都会被讨论很多，这其中，难免有些曲解、误传，乃至「谣言」。
造车传言由来已久
近日，有媒体报道称，华为正在尝试收购某中国本土汽车制造商的电动汽车部门，消息甚至进一步明确：华为或寻求控制北汽蓝谷新能源科技旗下的电动车品牌——极狐ARCFOX。不过，报道也援引一位「不愿透露姓名的北汽蓝谷内部人士」的话表示，双方确实在密切接触，但华为不太可能控股北汽极狐，入股的可能性更大一些。
今年2月的「传言」，截图自路透社网站
其实，早在今年2月，业界就传出了华为与北汽蓝谷的「绯闻」。2月26日，路透社就援引四名消息人士的话称，「华为正打算生产自有品牌汽车，今年可能推出部分车种」，报道称，这是华为在美国制裁打击下「正寻求策略转变」。消息传出后，在业界被热议、热传。
当时路透社的报道进一步引述「两名熟知事态的消息人士」的话称，华为正与长安汽车等汽车厂商洽谈，将使用它们的工厂生产这些潜在的「华为自有品牌」电动车。几位「消息人士」＋「知悉情况的人士」进一步指出，华为也正与「北汽集团支持的北汽蓝谷」讨论生产汽车。
消息还表示，「华为已经开始内部设计电动汽车并与国内供应商接洽，计划最早今年正式启动该项目」「余承东将把重点转向电动汽车……华为电动汽车将瞄准大众市场。」
后来的实际情况证实了，华为确实与北汽蓝谷新能源科技旗下的电动车品牌「极狐ARCFOX」有所合作，推出了搭载「HI（Huawei Inside）」，具备一定程度上自动驾驶能力的极狐阿尔法S汽车，在业界引起了较大反响。
从多轮表态来看，华为应该确实不会造自有品牌的汽车，而是以「HI」形式切入汽车市场，做自己擅长做的事。
目前与相关汽车厂商的合作
在此次的声明中，华为再次强调了其选择了北汽、长安和广汽三家车企作为汽车市场领域的战略合作伙伴，支持它们打造各自（与华为合作，搭载HI的）子品牌，赋予其包括自动驾驶能力在内的综合性解决方案，授权其使用HI标识。
华为还举了重庆小康集团旗下的金康赛力斯的具体合作案例，表示华为为赛力斯SF5提供了电动部件和HiCar座舱部件。同时，出于「解决华为授权手机零售店在华为手机大幅减少情况下的生存问题」等目的，华为也支持部分零售店来销售赛力斯的此款车型，通过对相应汽车的销售，相关的零售店也可以获得相应收益。
而对于华为和长安汽车的合作，5月20日，长安汽车方面发布了公告，表示其控股子公司「长安蔚来新能源汽车科技有限公司」将正式更名为「阿维塔科技有限公司」，而阿维塔将与长安汽车、华为、宁德时代「共创自主可控的智能电动网联汽车平台（CHN）」。
长安汽车方面还表示，阿维塔将于未来5年内，基于CHN架构推出5款车型，包括基于新一代智能电动平台，定位中型SUV，搭载华为HI智能汽车解决方案，代号为E11的车型。据称，目前E11的设计样车已下线，正在进行整车调试。
华为否定传言后，「华为汽车」相关概念股大面积大跌
华为的声明发出后，汽车整车板块相关企业都出现了大幅下跌，截至收盘，北汽蓝谷（600733．SH）、长安汽车（000625．SZ）都跌停了，与华为合作推出赛力斯SF5车型的小康股份（601127．SH）跌跌幅则超过了6％。此外，广汽集团（601236．SH）、东风汽车（600006．SH）的跌幅也都超过了4％。
新「传言」
还是路透社，5月21日援引4位「知情人士」消息称，华为将与长安汽车扩大在智能汽车领域的合作——合作设计、研发车用半导体。
截图自路透社网站
消息称，华为与长安汽车在过去几个月间就一直针对芯片设计与研发进行着非正式的合作，双方或将很快组建合资公司以正式进行芯片研发。
华为的声明是24日发出的，这篇路透社的报道是5月21日发出的，所以……这篇报道也提到了已被华为否认的传言——华为计划推出自有品牌电动汽车，以及华为计划控制「一家国内小型汽车制造商的电动汽车部门」。
相关消息传出后，长安汽车的股价一度飙升超过8．5％，而后又有显著回调。
「消息人士」表示，华为之所以与长安汽车展开汽车芯片方面的合作，原因在于长安汽车虽通过与美国福特汽车、日本马自达汽车建立的合作伙伴关系而取得了在汽车市场的一席之地，但长安汽车更进一步的野望——开发自主汽车芯片——却一直进展不大。
报道称，华为和长安汽车合作中，华为将负责车辆的操作系统和智能座舱技术，车辆设计和工程制造方面，则由长安汽车方面负责。
更多「传言」
这一条与汽车不相关，但与华为旗下正因芯片困境而面临市场份额危机的手机业务相关。
截图自Twitter
据Twitter用户＠RODENT950（Teme特米）爆料，下一代麒麟系列芯片将提升至3nm工艺，延续麒麟9000系列命名，为麒麟9010。据悉，华为近日申请注册了「麒麟处理器」商标，申请时间为上个月22日，目前状态为「注册申请中」。消息称华为的芯片业务并没有停止研发，而是等待机会卷土重来。
＠RODENT950（Teme特米）时常爆料华为相关消息，事后也往往被证实。然而，此次关于3nm芯片研发的这一消息，仔细想想，可以说很难让人相信。
美国拜登政府并没有取消其前任特朗普任内推出的、针对华为的「实体清单」极限制裁禁令，或在其本身目标，或在其共和党对手压力下，总之，拜登政府的商务部，针对华为的禁令限制非但没有放松，甚至可以说有一定程度的加强。
5月11日，在美国牵头下，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商刚刚共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果、高通、英特尔等美国科技巨头，台湾地区的台积电、联发科等，也加入其中，支持美国推动半导体制造与研发。SIAC的成立就被解读为「美国牵头搞一个半导体产业小圈子」「不带中国玩」。
截图自台媒报道
据SIAC网站信息显示，其成员除了前述的苹果、高能、英特尔、台积电、联发科，还有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、镁光、NVIDIA（英伟达）、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、格芯、亚德诺（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半导体产业界重要企业，以及AWS（亚马逊旗下）、AT＆T、微软、思科、GE（通用电气）、Google、HPE、IBM、Verizon、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、东京电子、ARM等上下游知名企业。
行业专家表示，SIAC这个行业新联盟将有助美国与其盟友更长久地维持领先优势，特别是针对中国的领先优势。
在这种背景下，要说华为将推出3nm工艺的麒麟9010芯片，无疑是非常值得怀疑的，毕竟，当前的情况并不支持这种情况出现的可能性。
即便＠RODENT950（Teme特米）的爆料没有问题，也只能说，华为没有放弃相关芯片的研发，但在当前的国际政治大背景下，这款芯片很难真正付诸量产……
